南方财富网今日盘后讯息提示,10月24日晶圆测试概念报跌,韦尔股份(75.96,-3.01%)领跌,华润微(-1.5%)等跟跌。相关晶圆测试概念股有:
华峰测控:公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
10月24日主力资金净流入1558.73万元,超大单资金净流出238.95万元,换手率1.72%,成交金额2.41亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,华峰测控近三年扣非净利润复合增长为106.83%,过去三年扣非净利润最低为2019年的1.02亿元,最高为2021年的4.35亿元。
利扬芯片:公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。
10月24日消息,资金净流出283万元,成交金额7460.94万元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为25.06%,过去三年扣非净利润最低为2020年的4573.39万元,最高为2021年的9166.47万元。
同兴达:子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
资金流向数据方面,10月24日主力资金净流流入126.86万元,超大单资金净流入80.36万元,大单资金净流入46.5万元,散户资金净流入390.19万元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为1080.68%,过去三年扣非净利润最低为2019年的205.08万元,最高为2021年的2.86亿元。
气派科技:公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。
10月24日消息,气派科技资金净流出97.9万元,换手率2.15%,成交金额2428.48万元。
从公司近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为107.13%,过去三年扣非净利润最低为2019年的2946万元,最高为2021年的1.26亿元。
苏奥传感:公司在MEMS压力传感器研究上,通过与龙微科技合作,拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
10月24日消息,苏奥传感10月24日主力净流出505.91万元,超大单净流入372.26万元,大单净流出878.16万元,散户净流入1610.39万元。
苏奥传感从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为13.55%,过去三年扣非净利润最低为2019年的5768.59万元,最高为2020年的8348.31万元。
南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息,与本站立场无关。不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。