Chiplet概念利好哪些股票？（2022/10/24）

南方财富网为您整理的2022年Chiplet概念股，供大家参考。

（1）、大港股份：10月24日消息，大港股份7日内股价上涨17.37%，最新报16.320元，市盈率为70.96。

控股孙公司主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

从公司近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2.49亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-6.85亿元，最高为2021年的2283.09万元。

（2）、正业科技：10月24日早盘消息，正业科技今年来涨幅下跌-7.29%，截至11时19分，该股涨6.47%，报11.370元，总市值为41.8亿元，PE为31.58。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

从正业科技近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为-2.36亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元，最高为2017年的1.5亿元。

（3）、文一科技：10月24日消息，文一科技开盘报12.67元，截至11时19分，该股涨3.16%，报12.790元。换手率8.29%，振幅-1.388%。

公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为-2300.54万元，过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元，最高为2021年的451.8万元。

（4）、中京电子：10月24日盘中消息，中京电子最新报8.430元，涨2.31%。成交量1430.72万手，总市值为52.43亿元。

公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

从近五年扣非净利润来看，公司近五年扣非净利润均值为9769.09万元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1894.38万元，最高为2020年的1.47亿元。

（5）、深科达：10月24日消息，深科达5日内股价上涨5.64%，今年来涨幅下跌-80.56%，最新报23.940元，市盈率为32.8。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

深科达从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4507.74万元，过去五年扣非净利润最低为2017年的3105.78万元，最高为2020年的6657.95万元。

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