集成电路封装龙头上市公司有哪些？（2022/10/23）

集成电路封装概念股有：

康强电子：10月21日收盘消息，康强电子5日内股价上涨12.37%，截至下午三点收盘，该股报12.610元，涨3.19%，总市值为47.32亿元。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为39.91%，最高为2021年的1.81亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

通富微电：10月21日收盘消息，通富微电开盘报16.3元，总市值为216.63亿元，PE为22.65。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为606.97%，最高为2021年的9.57亿元。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位，规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

太极实业：10月21日收盘短讯，太极实业股价15时收盘跌1.36%，报价5.810元，市值达到122.37亿。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为20.87%，最高为2021年的9.09亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

长电科技：10月21日消息，长电科技截至15点，该股报22.260元，跌1.42%，3日内股价上涨3.14%，总市值为396.13亿元。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为477.67%，最高为2021年的29.59亿元。

国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国内第一、全球第三的半导体封测企业。

扬杰科技：扬杰科技最新报价51.210元，7日内股价上涨3.51%；今年来涨幅下跌-29.78%，市盈率为33.91。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为84.7%，最高为2021年的7.68亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

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