芯片封装材料上市龙头公司有哪些?芯片封装材料上市龙头公司有:
飞凯材料:
芯片封装材料龙头,2022年第二季度季报显示,公司营收同比增长21.81%至7.79亿元,净利润同比增长14.46%至1.14亿元,扣非净利润同比增长40.87%至1.25亿元,飞凯材料毛利润为3.04亿,毛利率38.99%。
国内芯片封装材料龙头。
近5个交易日股价上涨0.57%,最高价为18.38元,总市值上涨了5286.49万。
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