2022年封装股票的龙头股有:
长电科技:龙头,2021年,长电科技公司实现净利润29.59亿,同比增长126.83%,近五年复合增长为71.33%;毛利率18.41%。
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
回顾近3个交易日,长电科技期间整体上涨3.14%,最高价为21.56元,总市值上涨了12.46亿元。2022年股价下跌-39.04%。
康强电子:10月21日收盘消息,康强电子截至15时收盘,该股报12.610元,涨3.19%,7日内股价上涨14.35%,总市值为47.32亿元。公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。
华天科技:10月21日,华天科技(002185)5日内股价上涨3.67%,今年来涨幅下跌-46.27%,跌1.91%,最新报8.710元/股。公司为专业的集成电路封装测试企业,掌握chiplet相关技术。
国星光电:国星光电(002449)10日内股价上涨8.21%,最新报8.280元/股,跌0.36%,今年来涨幅下跌-32.13%。公司2017年年报中提到:公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。