半导体封装上市龙头公司有哪些（2022/10/22）

半导体封装上市龙头公司有哪些？半导体封装上市龙头公司有：

康强电子：

半导体封装龙头股，康强电子公司2022年第二季度营收同比增长-15.19%至4.94亿元，康强电子毛利润为9998.01万，毛利率20.23%，扣非净利润同比增长3.26%至4651.55万元。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

近5个交易日，康强电子期间整体上涨12.37%，最高价为13.16元，最低价为10.9元，总市值上涨了5.85亿。

通富微电：近5日通富微电股价上涨7.06%，总市值上涨了15.28亿，当前市值为216.63亿元。2022年股价下跌-19.88%。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：近5个交易日股价下跌5.54%，最高价为26.98元，总市值下跌了47.49亿。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：近5个交易日股价上涨0.54%，最高价为5.68元，总市值上涨了2315.31万，当前市值为42.83亿元。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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