半导体封装测试公司上市龙头有哪些？（干货来袭）（2022/10/21）

半导体封装测试公司上市龙头有：

长电科技600584：龙头。长电科技近7个交易日，期间整体上涨8.59%，最高价为20.41元，最低价为22.77元，总成交量1.28亿手。2022年来下跌-37.07%。

公司2021年实现总营收305.02亿，同比增长15.26%。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试概念股其他的还有：

苏州固锝002079：总占地面积20万平方米，总资产15.04亿元人民币，2011年公司实现销售收入8.35亿元，公司现拥有职工2800余人，2006年11月16日，苏州固锝电子股份有限公司在深圳证券交易所成功上市，股票简称，"苏州固锝"，股票代码，"002079".公司下辖子公司8个，分别为，苏州晶银新材料股份有限公司、苏州明皜传感科技有限公司、苏州固锝新能源科技有限公司、苏州硅能半导体科技股份有限公司、苏州晶讯科技股份有限公司、江苏艾特曼电子科技有限公司、苏州固锝(香港)电子股份有限公司、明锐光电股份有限公司(美国)。

康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

通富微电002156：公司绑定了AMD这个优质大客户；同时，公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台，积极承接国内外高端客户的封测需求，与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。

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