封装龙头股有哪些?
长电科技(600584):龙头股,10月21日盘中消息,长电科技最新报价22.19元,跌1.73%,3日内股价上涨3.41%;今年来涨幅下跌-37.07%,市盈率为12.89。
公司2021年实现营收305.02亿元,净利润29.59亿元,毛利率18.41%。
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。
封装概念股其他的还有:
深科技(000021):10月21日盘中消息,深科技最新报11.3元,成交量228.66万手,总市值为176.19亿元。
方大集团(000055):10月21日早盘消息,今年来涨幅下跌-6.49%,最新报4.91元,成交额2282.9万元。
厦门信达(000701):10月21日消息,厦门信达今年来涨幅下跌-0.73%,截至11时22分,该股报5.59元,涨2.01%,换手率0.35%。
ST德豪(002005):ST德豪10月21日股价,截至11时22分,该股涨1.41%,股价报1.44元,成交181.94万手,成交金额259.91万元,换手率0.1%,最新A股总市值24.88亿元。
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