半导体封装股票龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头,近7日股价上涨15.55%,2022年股价下跌-18.58%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:10月20日消息,通富微电7日内股价上涨12.82%,截至15时,该股报16.3元,涨9.99%,总市值为216.63亿元。
歌尔股份:10月20日消息,歌尔股份截至15点收盘,该股报25.89元,涨1.53%,3日内股价下跌0.97%,总市值为884.61亿元。
新朋股份:10月20日开盘消息,新朋股份最新报5.54元,跌2.46%。成交量1268.09万手,总市值为42.76亿元。
兴森科技:10月20日开盘消息,兴森科技5日内股价上涨12.43%,今年来涨幅下跌-25.86%,最新报11.02元,涨5.76%,市盈率为26.24。
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