你知道半导体封装上市龙头公司有哪些？（2022/10/16）

南方财富网 2022/10/16 09:30:57

半导体封装上市龙头公司有：

康强电子：龙头，康强电子（002119）10月14日开报11.02元，截至15点，该股报11.05元涨1.66%，全日成交1.07亿元，换手率达2.65%。

2021年报显示，康强电子净利润1.81亿，同比增长106.11%，近四年复合增长为31.21%；毛利率18.85%。

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

半导体封装概念股其他的还有：

通富微电：近7个交易日，通富微电下跌2.38%，最高价为15.44元，总市值下跌了4.78亿元，下跌了2.38%。

歌尔股份：歌尔股份近7个交易日，期间整体下跌3.17%，最高价为27.06元，最低价为27.79元，总成交量3.67亿手。2022年来下跌-115.02%。

新朋股份：近7个交易日，新朋股份上涨4.17%，最高价为5.26元，总市值上涨了1.78亿元，2022年来下跌-10.87%。

兴森科技：近7个交易日，兴森科技上涨7.78%，最高价为9.27元，总市值上涨了13.35亿元，2022年来下跌-36.52%。

木林森：近7个交易日，木林森上涨2.8%，最高价为8.27元，总市值上涨了3.56亿元，2022年来下跌-78.41%。

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