半导体硅片上市公司龙头股有:
TCL中环002129:半导体硅片龙头股。
10月14日消息,TCL中环收盘于45.68元,涨5.01%。7日内股价上涨0.94%,总市值为1476.26亿元。
10月14日该股主力净流入2.29亿元,超大单净流入1.01亿元,大单净流入1.28亿元,中单净流出1.37亿元,散户净流出9165.08万元。
沪硅产业688126:半导体硅片龙头股。
10月14日,沪硅产业-U开盘报价18.02元,收盘于18.07元,涨1.35%。当日最高价为18.22元,最低达17.83元,成交量4.13万手,总市值为492.79亿元。
10月14日消息,沪硅产业-U主力资金净流入531.06万元,超大单资金净流入229.52万元,散户资金净流出884.86万元。
半导体硅片上市公司其他的还有:
众合科技000925:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
兴森科技002436:2014年6月份,公司出资1.6亿元(占32%)与上海新阳,新傲科技及张汝京博士设立合资公司--上海新昇半导体科技有限公司,以实施大硅片项目。
宇晶股份002943:产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
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