南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股,供大家参考。
兴森科技:2022年第二季度显示,公司实现营收14.23亿元,同比增长9.49%;净利润为1.5亿元,净利率10.35%。
公司全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目,拟建设产能200万颗/月(约6000平米/月)的FCBGA封装基板产线,项目总投资额预计约12亿元(其中固定资产投资规模约10亿元)。
回顾近5个交易日,兴森科技有2天上涨。期间整体上涨5.8%,最高价为9.95元,最低价为9.06元,总成交量1.6亿手。
中英科技:公司2022年第二季度实现总营收6824.13万元,同比增长42.79%;毛利润为1583.54万元,净利润为583.95万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近5个交易日股价上涨1.74%,最高价为23.88元,总市值上涨了3083.2万。
光华科技:2022年第二季度季报显示,光华科技实现营收10.05亿元,同比增长58.09%;毛利润为1.71亿元,净利润为4469.36万元。
回顾近5个交易日,光华科技有3天上涨。期间整体上涨2.73%,最高价为18.26元,最低价为17.4元,总成交量1525.98万手。
正业科技:2022年第二季度季报显示,正业科技实现营收3.69亿元,同比增长-0.18%;毛利润为1.18亿元,净利润为3036.23万元。
近5日股价上涨4.47%,2022年股价下跌-38.43%。
上海新阳:上海新阳2022年第二季度季报显示,上海新阳实现总营收3.04亿元,同比增长31.59%;毛利润为9675.91万元,毛利率31.83%。
近5个交易日股价下跌2.56%,最高价为29.73元,总市值下跌了2.29亿。
深南电路:深南电路2022年第二季度季报显示,公司实现营收36.56亿元,同比增长15.84%;净利润为3.76亿元,净利率11.06%。
国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
最高价为76.9元,总市值下跌了0。
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