2022年封装芯片概念上市公司有哪些？（10月12日）

1、晶方科技：10月12日消息，晶方科技截至15时收盘，该股涨5.26%，报18.8元；5日内股价下跌3.19%，市值为122.8亿元。

晶方科技从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.92亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元，最高为2021年的4.71亿元。

2、大族激光：10月12日晚间复盘最新消息，大族激光5日内股价下跌1.62%，截至15点收盘，该股报25.93元涨4.56%。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为11.9亿元，过去五年扣非净利润最低为2019年的4.62亿元，最高为2021年的17.19亿元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

3、高德红外：10月12日晚间复盘消息，高德红外开盘报价11.35元，收盘于11.69元，成交额1.97亿元。

从高德红外近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为4.68亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的4195.72万元，最高为2021年的10.61亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

4、长电科技：10月12日消息，长电科技收盘于21.32元，涨3.29%。7日内股价下跌5.07%，总市值为379.4亿元。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为2.15亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元，最高为2021年的24.87亿元。

5、光弘科技：10月12日晚间复盘消息，光弘科技截至收盘，该股报9.88元，涨3.13%，7日内股价下跌5.45%，总市值为76.76亿元。

从近五年扣非净利润来看，光弘科技近五年扣非净利润均值为2.69亿元，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.66亿元，最高为2019年的3.83亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。