在2022年A股市场中半导体封装测试上市公司龙头会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2022年半导体封装测试上市公司龙头:
长电科技:半导体封装测试龙头。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。公司市盈率为13.33,2021年营业总收入同比增长15.26%,毛利率达到18.41%。
半导体封装测试上市公司其他的还有:
苏州固锝:回顾近5个交易日,苏州固锝有3天下跌。期间整体下跌0.6%,最高价为11.98元,最低价为11.61元,总成交量1.18亿手。
康强电子:近5日股价下跌2.22%,2022年股价下跌-34.17%。
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