半导体封测上市公司龙头股有:
长电科技(600584):半导体封测龙头股,公司2022年第二季度营收约74.55亿元,同比增长4.91%;净利润约6.28亿元,同比增长-27.12%;基本每股收益0.39元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
近5日长电科技股价下跌2.47%,总市值下跌了9.43亿,当前市值为377.27亿元。2022年股价下跌-44.42%。
华天科技(002185):半导体封测龙头股,2022年第二季度显示,华天科技公司实现营收约32.13亿元,同比增长6.36%;净利润约1.64亿元,同比增长-7.14%;基本每股收益0.1元。
2018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。
在近5个交易日中,华天科技有3天下跌,期间整体下跌2.96%。和5个交易日前相比,华天科技的市值下跌了7.69亿元,下跌了2.96%。
通富微电(002156):半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
沪电股份(002463):半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份(300097):将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
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