2022年A股晶圆测试概念股全梳理（10月10日）

以下是南方财富网为您整理的2022年晶圆测试概念股：

1、利扬芯片：9月30日该股主力净流入382.49万元，超大单净流入273.38万元，大单净流入109.11万元，中单净流出591.63万元，散户净流入209.14万元。

在资产负债率方面，利扬芯片从2018年到2021年，分别为12.47%、21.81%、10.6%、16.61%。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

2、华润微：9月30日消息，华润微资金净流入635.11万元，超大单资金净流入270.97万元，换手率0.89%，成交金额1.89亿元。

在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为49.76%、36.69%、28.62%、21.14%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

3、苏奥传感：9月30日消息，苏奥传感主力资金净流出397.3万元，超大单资金净流出175.5万元，散户资金净流入199.87万元。

在资产负债率方面，苏奥传感从2018年到2021年，分别为16.32%、15.83%、17.02%、17.93%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

4、韦尔股份：9月30日该股主力资金净流入531.92万元，超大单资金净流出319.21万元，大单资金净流入851.14万元，中单资金净流出3002.08万元，散户资金净流入2470.16万元。

公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为49.49%、54.48%、49.11%、49.18%。

拟对募投项目之一“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”投资计划进行调整，其余募集资金投资项目保持不变。

5、同兴达：9月30日该股主力净流出206.12万元，大单净流出206.12万元，中单净流出11.87万元，散户净流入217.99万元。

同兴达在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为74.73%、76.64%、71.88%、67.03%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

6、气派科技：9月30日消息，气派科技9月30日主力净流出58.52万元，大单净流出58.52万元，散户净流入134.3万元。

在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为39.77%、44.54%、47.64%、45.72%。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

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