今日封装芯片股票价格一览，受益的封装芯片概念股票有哪些？

封装芯片行业概念股票有：光弘科技、晶方科技、高德红外、大族激光。

高德红外：9月30日早盘消息，高德红外002414早盘涨0.87%，报11.62。市值381.74亿元。

9月30日消息，高德红外9月30日主力净流出28.45万元，超大单净流出144.93万元，大单净流入116.48万元，散户净流出597.95万元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

光弘科技：9月30日消息，光弘科技今年来涨幅下跌-57.36%，最新报9.71元，跌3%，成交额7481.86万元。

9月30日消息，光弘科技主力资金净流出1421.68万元，超大单资金净流出108.57万元，散户资金净流入1301.53万元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

长电科技：9月30日盘中最新消息，长电科技昨收21.64元，截至收盘，该股跌0.97%报21.43元。

资金流向数据方面，9月30日主力资金净流流出1759.56万元，超大单资金净流出61.4万元，大单资金净流出1698.17万元，散户资金净流入1693.04万元。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。