芯片封装材料上市龙头公司有哪些?芯片封装材料上市龙头公司有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头股。国内芯片封装材料龙头。
9月30日消息,飞凯材料3日内股价下跌2.87%,最新报16.72元,跌2.34%,成交额1.07亿元。
9月30日该股主力资金净流出603.55万元,超大单资金净流入143.31万元,大单资金净流出746.86万元,中单资金净流出165.22万元,散户资金净流入768.77万元。
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