芯片封装材料股票龙头有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头股。
9月23日,飞凯材料开盘报价18.67元,收盘于17.93元,跌4.27%。当日最高价为18.82元,最低达17.9元,成交量7.18万手,总市值为94.79亿元。
国内芯片封装材料龙头。
在近7个交易日中,飞凯材料有5天下跌,期间整体下跌13.78%,最高价为20.57元,最低价为20.1元。和7个交易日前相比,飞凯材料的市值下跌了13.06亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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