物联网模组上市龙头公司有哪些?物联网模组上市龙头公司有:
移远通信:
物联网模组龙头股,移远通信2022年第二季度公司营收同比增长47.64%至36.31亿元,净利润同比增长109.86%至1.53亿元,扣非净利润同比增长111.63%至1.49亿元,移远通信毛利润为7.1亿,毛利率19.56%。
物联网模组龙头,主营业务是从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务,可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,拥有的多样性的产品及其丰富的功能可满足不同市场智能终端的需求。
近5个交易日,移远通信期间整体下跌8.26%,最高价为134.55元,最低价为128.83元,总市值下跌了18.97亿。
高新兴:近5日股价下跌0.6%,2022年股价下跌-66.17%。收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-oT模块产品的极高竞争力,是中国电信独家合作伙伴;子公司中兴智联是业界领先的RFD解决方案提供商;18年2月,子公司中兴物联NB-o模块产品ME3612获全球首张NB-oT模块进网许可证;物联网营收7.61亿,占比34%。
金卡智能:近5个交易日股价下跌1.21%,最高价为9.42元,总市值下跌了4719.6万,当前市值为39亿元。拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
惠伦晶体:近5日惠伦晶体股价下跌3.51%,总市值下跌了9765.15万,当前市值为27.79亿元。2022年股价下跌-98.09%。截至目前,重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临,国产替代的加速,以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户,公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
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