2022年封装测试相关概念股票一览(9月25日)
太极实业:海太半导体(无锡)有限公司是公司的控股子公司,经营范围为“半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁、自有设备及配件租赁”。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为20.87%,最高为2021年的9.09亿元。
回顾近30个交易日,太极实业下跌31.35%,最高价为7.81元,总成交量5.33亿手。
华天科技:中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FIIPCHIPINTERNATIONAL.LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FLIPCHIP以及WATERBUMPING等封装。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为122.18%,最高为2021年的14.16亿元。
近30日股价下跌28.77%,2022年股价下跌-50.24%。
长电科技:公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。
从公司近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为477.67%,最高为2021年的29.59亿元。
近30日长电科技股价下跌30.44%,最高价为29.92元,2022年股价下跌-38.54%。
通富微电:半导体封测三巨头之一,主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术,测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD,海外业务占据营收大头,高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断,填补了国内空白。
通富微电从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为606.97%,最高为2021年的9.57亿元。
通富微电在近30日股价下跌38.14%,最高价为24.46元,最低价为22.36元。当前市值为217.43亿元,2022年股价下跌-19.44%。
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