封装概念上市公司有哪些（2022/9/25）

2022年封装概念股有：

利扬芯片688135：9月23日消息，开盘报31.88元，截至收盘，该股涨1.43%报31.97元。当前市值43.88亿。

通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

方大集团000055：9月23日收盘消息，方大集团5日内股价下跌2.32%，截至15时，该股报5.17元，涨0.19%，总市值为55.52亿元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

*ST海伦300201：9月23日消息；市盈率为15.14。

2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

亚光科技300123：亚光科技（300123）10日内股价下跌7.08%，最新报5.93元/股，跌1%，今年来涨幅下跌-53.96%。

在GaN领域，公司开展了微波功率器件的设计、封装、应用等工作，还与西安电子科技大学积极合作开展GaN二极管的研究，与西电合作的氮化鎵某相关项目是核高基项目，课题目前已经完成。公司于2010年成立的子公司华光瑞芯是国内领先的微波射频芯片(MMIC)和高速模拟芯片研发生产商，具备GaAs/GaNHEMT、SiGe、BiCMOS和SiCMOS等工艺的芯片设计开发及批量交付能力。华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、混频器等射频微波芯片，还可提供微波高密度集成MCM/SIP方案及TR等套片,频率覆盖范围达DC-100GHz，货架产品达200余种，具备60万只的高可靠性(HiRel)微波射频芯片的年生产能力。

兆驰股份002429：9月23日消息，兆驰股份最新报3.38元，跌1.17%。成交量9.85万手，总市值为153.01亿元。

MiniLED用于背光和直显的封装产品目前均已在量产，并且和国际国内知名品牌厂商合作，未来将进一步推广MiniLED相关产品。

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