半导体封装测试板块龙头股有哪些?半导体封装测试板块龙头股有:
长电科技:半导体封装测试龙头股。在近7个交易日中,长电科技有5天下跌,期间整体下跌10.74%,最高价为24.93元,最低价为24.42元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了42.71亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
长电科技2021年ROE为16.42%,净利29.59亿、同比增长126.83%,截至2022年09月21日市值为407.87亿。
半导体封装测试股票其他的还有:
华天科技:近5个交易日,华天科技期间整体下跌2.59%,最高价为8.9元,最低价为8.63元,总市值下跌了7.05亿。
新朋股份:回顾近5个交易日,新朋股份有2天上涨。期间整体上涨0.9%,最高价为5.85元,最低价为5.49元,总成交量5011.97万手。
扬杰科技:近5日股价下跌4.53%,2022年股价下跌-31.42%。
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