半导体硅材料上市公司有哪些?
半导体硅材料行业概念股票有:晶盛机电、中晶科技、高测股份、众合科技、立昂微。
立昂微:
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为52.08%、58.82%、60.59%、34.39%。
9月19日消息,立昂微5日内股价下跌3.66%,该股最新报48.71元跌0.94%,成交2.07亿元,换手率0.84%。
高测股份:
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。高测股份在资产负债率方面,从2018年到2021年,分别为73.59%、72.77%、48.71%、64.32%。
9月19日消息,高测股份今年来涨幅上涨25.69%,截至11时49分,该股报83.63元,跌2.89%,换手率1.5%。
众合科技:
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。在资产负债率方面,公司从2018年到2021年,分别为62.29%、65.94%、58.89%、61.6%。
9月19日上午收盘消息,众合科技最新报7.17元,跌1.24%。成交量2.52万手,总市值为40.06亿元。
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