先进封装受益概念股名单查询（2022/9/17）

先进封装概念股有：

芯源微688037：芯源微在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为42.09%、18.93%、34.79%、54.24%。

生产的前道涂胶显影机通过了中芯北方的验证。这意味着打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始批量走向市场。芯源微由中科院沈阳自动化所发起创立，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。芯源微生产的前道涂胶显影设备此前已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。

近30日芯源微股价上涨15.01%，最高价为248元，2022年股价上涨28.34%。

安集科技688019：在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为19.98%、10.45%、18.58%、28.17%。

国内CMP抛光液龙头，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，主力产品为化学机械抛光液和光刻胶去除剂，打破国外日美企业垄断，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。芯片制造是个细活，抛光液和光刻胶去除剂都是重要步骤。

近30日安集科技股价上涨16.41%，最高价为305.49元，2022年股价上涨1.63%。

寒武纪688256：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为83.21%、6.68%、12.01%、14.44%。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

近30日寒武纪-U股价上涨11.21%，最高价为83.85元，2022年股价下跌-42.37%。

中微公司688012：在资产负债率方面，中微公司从2018年到2021年，分别为40.09%、21.43%、24.68%、16.69%。

等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

近30日中微公司股价下跌3.22%，最高价为150元，2022年股价上涨6.99%。

北方华创002371：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为62.49%、55.59%、59.4%、44.62%。

国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系；在先进封装领域，PVD机台是全球前三CIS封装企业首选；用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。

近30日股价上涨9.6%，2022年股价上涨0.05%。

芯碁微装688630：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为32.97%、27.88%、34.37%、26.31%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

回顾近30个交易日，芯碁微装股价下跌15.91%，最高价为107.33元，当前市值为82.86亿元。

硕贝德300322：在资产负债率方面，硕贝德从2018年到2021年，分别为63.84%、60.99%、52.63%、50.62%。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

在近30个交易日中，硕贝德有18天下跌，期间整体下跌22.76%，最高价为12.13元，最低价为11.19元。和30个交易日前相比，硕贝德的市值下跌了9.83亿元，下跌了22.76%。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。