周五盘后消息,物联网模组概念报涨,美格智能(41.71,1.95,4.9%)领涨,金卡智能(10.02,0.15,1.52%)、惠伦晶体(11.29,0.04,0.36%)等跟涨。物联网模组上市公司有:
美格智能:9月9日消息,美格智能截至15点收盘,该股涨4.9%,报41.71元,5日内股价上涨9.04%,总市值为99.87亿元。
公司是业内第一家和高通签署了骁龙6905G方案授权的公司,也是第一家拥有5GSoClicense的物联网模组厂商,并推出行业首款5G智能模组SRM900,目前该智能模组顺利完成射频调试,并成功接入5G网络。
金卡智能:9月9日消息,金卡智能截至15时收盘,该股涨1.52%,报10.02元;5日内股价下跌0.6%,市值为42.95亿元。
拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。
惠伦晶体:9月9日消息,惠伦晶体开盘报价11.21元,收盘于11.29元,涨0.36%。当日最高价11.32元,最低达11.07元,总市值31.61亿。
截至目前,重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临,国产替代的加速,以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户,公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。
移远通信:9月9日消息,移远通信最新报140.98元,跌0.78%。成交量1.46万手,总市值为266.43亿元。
大蜂窝物联网模组全球第一,全球市场占有率21.2%,公司在物联网蜂窝模组行业全球龙头地位稳固,新布局的天线及物联网平台业务前景广阔。
高新兴:9月9日消息,高新兴收盘于3.7元,跌0.8%。7日内股价上涨1.08%,总市值为64.3亿元。
收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-IOT模块产品的极高竞争力,是中国电信独家合作伙伴;子公司中兴智联是业界领先的RFID解决方案提供商;18年2月,子公司中兴物联NB-IOT模块产品ME3612获得全球首张NB-IOT模块进网许可证。
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