半导体硅片上市公司龙头股:
TCL中环(002129):龙头。公司2021年的净利润40.3亿元,同比增长270.03%。
公司半导体材料板块产品包括直拉硅单晶硅片、抛光片、腐蚀片、区熔硅单晶硅片,已实现8英寸抛光片快速增量。区熔单晶国内第一颗6英寸、8英寸都来自公司,目前公司在国内的市场占有率超过80%,且在全球处于前三的领先地位。公司2019上半年已实现了生产8英寸满足65nm,12英寸满足45nm应用的COPFree产品,8英寸可生产客户需求的所有制程级别。公司于2020年2月19日晚间披露2019年非公开发行A股股票预案(修订稿),拟向不超过35名特定投资者非公开发行不超过5.57亿股,募集不超过50亿元投资集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目并补充流动资金。项目由公司控股子公司中环领先实施,通过购置生产设备,建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线,建设期为3年。
沪硅产业(688126):龙头。2021年报显示,沪硅产业实现净利润1.46亿元,同比增长67.81%。
首家实现300mm硅片规模化生产的公司。硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一。
立昂微(605358):龙头。2021年立昂微净利润6亿,同比增长197.24%。
立昂微硅片产品尺寸较小,且具备抛光片-外延片-功率器件的一体化优势,因此毛利率最高超过40%。15万片/月的12寸硅片预计今年底建设完成。除了半导体硅片,还有功率器件和射频芯片业务。
半导体硅片概念其他的还有:兴森科技、上海新阳、江化微、扬杰科技、晶盛机电、宇晶股份等。
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