半导体封装上市公司龙头股票概念一览（2022/8/25）

南方财富网 2022/08/25 08:23:04

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子：

半导体封装龙头股。从近三年扣非净利润复合增长来看，康强电子近三年扣非净利润复合增长为46.69%，过去三年扣非净利润最低为2020年的7565.16万元，最高为2021年的1.67亿元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

回顾近30个交易日，康强电子股价上涨19.08%，最高价为18.36元，当前市值为51.15亿元。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电：

近3日通富微电下跌6.75%，现报18.97元，2022年股价下跌-3%，总市值252.12亿元。

歌尔股份：

歌尔股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌7.93%，最高价为38.5元，最低价为36.42元。2022年股价下跌-64.2%。

新朋股份：

新朋股份在近3个交易日中有2天下跌，期间整体下跌5.6%，最高价为7.17元，最低价为6.87元。2022年股价上涨7.41%。

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