硅晶片概念股2022年有:
TCL中环002129:8月24日盘后消息,TCL中环(002129)跌1.94%,报54.2元,成交额20.39亿元。
从公司近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为43.68%,过去五年营收最低为2017年的96.44亿元,最高为2021年的411.05亿元。
沪硅产业688126:8月24日消息,沪硅产业-U7日内股价下跌7.54%,最新报20.28元,市盈率为344.07。
从近五年营收复合增长来看,沪硅产业近五年营收复合增长为37.32%,过去五年营收最高为2021年的24.67亿元,最低为2017年的6.94亿元。
中晶科技003026:8月24日消息,中晶科技3日内股价下跌7.03%,最新报48.89元,跌4.85%,成交额1.16亿元。
从中晶科技近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为16.54%,过去五年营收最低为2019年的2.24亿元,最高为2021年的4.37亿元。
赛微电子300456:8月24日盘后消息,赛微电子最新报16.99元,跌5.3%。成交量15.61万手,总市值为124.59亿元。
从近五年营收复合增长来看,赛微电子近五年营收复合增长为11.51%,过去五年营收最低为2017年的6.01亿元,最高为2021年的9.29亿元。
①公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。②公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。③公司氮化镓业务团队曾主导建立了亚洲及国内首个8英寸硅基氮化镓(GaN)器件研发与制造平台,开发成功国内首例8英寸硅基氮化镓(GaN)功率器件产品,截止目前在IEDM、EDL、APL等国际业界知名会议、期刊发表论文30余篇,申请国内外专利10余项。核心团队具备功率与微波器件,尤其是氮化镓(GaN)功率与微波器件的设计、开发所需的技术能力。公司氮化镓业务在青岛有单独的产线,预计客户来自5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股,募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元,产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片,月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元,拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务,月产能为1万片。
天富能源600509:8月24日消息,天富能源7日内股价下跌2.13%,最新报6.07元,市盈率为-156.56。
从近五年营收复合增长来看,公司近五年营收复合增长为13.63%,过去五年营收最低为2017年的42.38亿元,最高为2021年的70.65亿元。
公司于2020年12月4日晚公告,公司拟出资2亿元参与关联方天科合达的增资事项,增资完成后,公司将持有天科合达3.7068%的股份。天科合达是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一,具备“设备研制—原料合成—晶体生长—晶体切割—晶片加工—清洗检测”的规模化、全流程碳化硅晶片研发生产能力,目前已经掌握6英寸碳化硅晶片的制造技术,并成功实现批量供应,是国内龙头企业。标的公司是国内唯一一家导电型衬底量产供应商,2018年该公司导电型晶片的全球市场占有率为1.7%,排名全球第六、国内第一,目前该类型产品年产能仅为8万片,处于供不应求状态。
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