2022年芯片封装概念股有:
华阳集团002906:8月22日消息,华阳集团主力资金净流入7656.76万元,超大单资金净流入1.17亿元,散户资金净流出2774.35万元。
华阳集团从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为37.76亿元,过去五年营业总收入最低为2020年的33.74亿元,最高为2021年的44.88亿元。
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
文一科技600520:8月22日消息,文一科技8月22日主力净流入1585.97万元,超大单净流入1595.71万元,大单净流出9.74万元,散户净流出112.77万元。
从公司近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为3.31亿元,过去五年营业总收入最低为2019年的2.59亿元,最高为2021年的4.44亿元。
铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
联瑞新材688300:资金流向数据方面,8月22日主力资金净流流入227.35万元,超大单资金净流出115.42万元,大单资金净流入342.76万元,散户资金净流出458.03万元。
从近五年营业总收入来看,联瑞新材近五年营业总收入均值为3.67亿元,过去五年营业总收入最低为2017年的2.11亿元,最高为2021年的6.25亿元。
公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一,公司已在行业中形成较高的知名度,具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。
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