2022年封装芯片概念股一览（8月12日）

封装芯片概念股2022年有：

1、光弘科技300735：8月11日开盘消息，光弘科技截至15点，该股报13.16元，涨19.96%，7日内股价上涨18.54%，总市值为101.94亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

光弘科技从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为-38.86%，过去三年ROE最低为2021年的8.16%，最高为2019年的21.83%。

2、长电科技600584：8月11日开盘消息，长电科技今年来涨幅下跌-6.21%，截至15点，该股涨2.14%，报29.14元，总市值为518.56亿元，PE为16.94。

长电科技从近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为380.9%，过去三年ROE最低为2019年的0.71%，最高为2021年的16.42%。

3、高德红外002414：8月11日开盘消息，高德红外最新报价13.37元，跌0.07%，3日内股价下跌2.17%；今年来涨幅下跌-79.51%，市盈率为27.9。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

从公司近三年ROE来看，近三年ROE复合增长为64.78%，过去三年ROE最低为2019年的6.43%，最高为2020年的25.46%。

4、晶方科技603005：8月11日消息，晶方科技今年来涨幅下跌-85.07%，最新报29.07元，跌0.41%，成交额19.32亿元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE复合增长为68.46%，过去三年ROE最低为2019年的5.61%，最高为2020年的17.62%。

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