封装龙头上市公司有:
长电科技:封装龙头
近5个交易日股价上涨7.82%,最高价为30.18元,总市值上涨了39.68亿,当前市值为507.71亿元。
8月10日消息,长电科技资金净流出9840.78万元,超大单资金净流出8387.01万元,换手率6.31%,成交金额32.56亿元。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
深科技:深科技(000021)3日内股价3天上涨,上涨1.15%,最新报13元,2022年来下跌-24.08%。
厦门信达:在近3个交易日中,厦门信达有3天上涨,期间整体上涨5.56%,最高价为6.33元,最低价为5.73元。和3个交易日前相比,厦门信达的市值上涨了1.89亿元。
ST德豪:近3日ST德豪下跌0.62%,现报1.63元,2022年股价下跌-21.6%,总市值28.39亿元。
康强电子:回顾近3个交易日,康强电子期间整体上涨19.82%,最高价为12.03元,总市值上涨了12.38亿元。2022年股价上涨12.97%。
通富微电:近3日通富微电股价上涨16.99%,总市值上涨了83.46亿元,当前市值为300.36亿元。2022年股价上涨13.54%。
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