半导体封测概念龙头股有:
长电科技600584:
半导体封测龙头股。8月5日开盘消息,长电科技7日内股价上涨5.74%,总市值为468.02亿元。
8月4日该股主力资金净流入1.94亿元,超大单资金净流入1.92亿元,大单资金净流入188.91万元,中单资金净流出1.04亿元,散户资金净流出8951.46万元。
华天科技002185:
半导体封测龙头股。8月5日开盘消息,华天科技3日内股价上涨6.22%,成交额8.98亿元。
资金流向数据方面,8月4日主力资金净流流入8101.54万元,超大单资金净流入2802.39万元,大单资金净流入5299.15万元,散户资金净流出7514.39万元。
半导体封测概念股其他的还有:
风华高科000636:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
通富微电002156:公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份002463:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。