2022年半导体封装概念股有:
快克股份:在近7个交易日中,快克股份有5天上涨,期间整体上涨6.88%,最高价为26.34元,最低价为23.68元。和7个交易日前相比,快克股份的市值上涨了4.42亿元。
2022年第一季度公司营收同比增长42.21%至2.05亿元,净利润同比增长-3.95%至6065.64万。
公司正加大研发及布局,切入微组装半导体封装检测领域,公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
飞鹿股份:近7日股价上涨4.16%,2022年股价下跌-15.26%。
飞鹿股份2022年第一季度显示,公司营业收入同比增长-8.76%至4917.24万元,净利润同比增长-43.55%至-1041.96万元。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
飞凯材料:在近7个交易日中,飞凯材料有2天下跌,期间整体下跌0.57%,最高价为21.61元,最低价为20.91元。和7个交易日前相比,飞凯材料的市值下跌了6472.55万元。
飞凯材料2022年第一季度营业总收入同比增长53.73%至8.65亿元,净利润同比增长103.43%至1.39亿元。
截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。
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