半导体封装测试龙头股有:
长电科技(600584):半导体封装测试龙头股,
7月28日消息,长电科技7日内股价上涨1.68%,截至15点收盘,该股报25.6元,涨5.44%,总市值为455.57亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念股其他的还有:
苏州固锝:7月28日开盘消息,苏州固锝5日内股价上涨2.68%,今年来涨幅上涨7.23%,最新报14.53元,成交额15.32亿元。
康强电子:7月28日消息,康强电子5日内股价上涨0.87%,今年来涨幅下跌-26.33%,最新报11.47元,市盈率为23.9。
通富微电:7月28日开盘最新消息,通富微电7日内股价上涨1.09%,截至15点,该股涨10.02%报16.58元。
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