精选个股:不仅要看“势”,更要重“质”,注意个股形态和量价配合情况。2022年半导体封装龙头股有:
康强电子:
龙头,7月28日晚间复盘最新消息,康强电子5日内股价上涨0.87%,截至15时,该股报11.47元涨3.52%。
7月28日消息,康强电子资金净流出379.61万元,超大单资金净流出216.45万元,换手率3.41%,成交金额1.43亿元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
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