封装股票龙头有:
长电科技600584:封装龙头股,7月28日盘中消息,长电科技最新报价25.76元,3日内股价下跌0.28%,市盈率为14.23。
7月27日该股主力净流出8257.37万元,超大单净流出6939.25万元,大单净流出1318.12万元,中单净流入2774.03万元,散户净流入5483.35万元。
封装概念股其他的还有:
深科技000021:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团000055:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达000701:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
ST德豪002005:公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
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