半导体封测公司上市龙头有:
长电科技:半导体封测龙头股,2022年第一季度季报显示,长电科技公司实现净利润8.61亿,同比增长123.04%;毛利润为15.39亿,毛利率18.91%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
近7日股价下跌4.47%,2022年股价下跌-23.41%。
华天科技:半导体封测龙头股,2022年第一季度,公司实现净利润2.07亿,同比增长-26.61%;毛利润为5.39亿,毛利率17.93%。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
在近7个交易日中,华天科技有4天下跌,期间整体下跌4.47%,最高价为9.23元,最低价为9.08元。和7个交易日前相比,华天科技的市值下跌了12.5亿元。
通富微电:2019年,半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势,上半年市场需求整体低迷,下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长,5G商用带来客户订单明显增加;此外,高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下,需求呈现强劲增长。
沪电股份:半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
智云股份:将在平板显示面板类设备发展的基础上,切入半导体封测特别是集成电路封测行业。
光力科技:公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
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