芯片封装上市公司股票有哪些，芯片封装概念股票一览

1、方大集团000055：7月18日盘后消息，方大集团最新报5.74元，涨9.96%。成交量110.7万手，总市值为61.64亿元。

公司在EPS方面，从2018年到2021年，分别为1.91元、0.31元、0.35元、0.21元。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

2、通富微电002156：7月18日消息，通富微电5日内股价上涨2.84%，最新报15.6元，成交量54.89万手，总市值为206.13亿元。

在EPS方面，通富微电从2018年到2021年，分别为0.11元、0.02元、0.29元、0.72元。

主营芯片封装测试，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。

3、聚飞光电300303：7月18日盘后最新消息，聚飞光电5日内股价上涨3.66%，截至15点，该股报4.65元涨5.92%。

在EPS方面，聚飞光电从2018年到2021年，分别为0.13元、0.25元、0.24元、0.21元。

公司专业从事LED芯片封装，芯片为的原材料。

4、亨通光电600487：7月18日消息，亨通光电开盘报价17.17元，收盘于17.8元。5日内股价上涨11.88%，总市值为421.42亿元。

公司在EPS方面，从2018年到2021年，分别为1.33元、0.72元、0.55元、0.61元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

5、宁波精达603088：宁波精达（603088）涨4.75%，报7.94元，成交额1.19亿元，换手率3.57%，振幅4.749%。

在EPS方面，从2018年到2021年，分别为0.26元、0.29元、0.22元、0.28元。

通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

6、硕贝德300322：7月18日讯息，硕贝德3日内股价上涨1.99%，市值为42.2亿元，涨4.62%，最新报9.05元。

硕贝德在EPS方面，从2018年到2021年，分别为0.15元、0.23元、0.07元、0.1元。

2019年，公司继续执行“两个聚焦，一个强化”的发展战略，持续对公司主营业务进行优化，剥离了重资产的半导体芯片封装业务，将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务，为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造，深度挖掘大客户潜力，满足客户对不同类型产品的多样化需求。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。