7月12日午间收盘数据显示,封装基板概念报跌,兴森科技(11.18,-0.49,-4.2%)领跌,上海新阳(31.45,-1.01,-3.11%)、中英科技(26.16,-0.62,-2.32%)、正业科技(8.06,-0.19,-2.3%)等跟跌。
相关封装基板概念股有:
兴森科技:拟60亿元投建广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
上海新阳:
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技:
光华科技:
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