半导体硅材料行业概念股票有:高测股份、晶盛机电、众合科技、立昂微。
中晶科技:6月24日盘中消息,中晶科技截至11时11分,该股报57.7元,涨3.05%,7日内股价上涨10.59%,总市值为55.54亿元。
6月23日消息,中晶科技主力资金净流入686.98万元,超大单资金净流出805.41万元,散户资金净流出866.29万元。
公司主要从事光伏业材料制造。中晶科技在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为202.2天、206.54天、154.63天、115.94天。
立昂微:6月24日盘中消息,立昂微最新报61.42元,成交量7.89万手,总市值为411.52亿元。
6月23日该股主力资金净流入4002.61万元,超大单资金净流入2091.3万元,大单资金净流入1911.31万元,中单资金净流出1860.21万元,散户资金净流出2142.4万元。
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。在应收账款周转天数方面,立昂微从2018年到2021年,分别为136.73天、134.64天、118.73天、90.46天。
众合科技:6月24日盘中消息,众合科技7日内股价上涨17.03%,最新跌0.81%,报8.62元,换手率2.17%。
6月23日消息,众合科技6月23日主力净流入8146.84万元,超大单净流入4596.24万元,大单净流入3550.6万元,散户净流出4744.43万元。
公司主要从事轨道交通业务和节能环保业务。在应收账款周转天数方面,众合科技从2018年到2021年,分别为256.06天、226.04天、194.46天、155.8天。
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