半导体硅材料行业概念股票有:高测股份、众合科技、中晶科技、立昂微。
立昂微(605358):
2021年,立昂微公司净利润6亿,近五年复合增长为54.41%;毛利率44.9%,净资产收益率20.09%,每股收益1.46元。2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
6月20日消息,立昂微开盘报价60.77元,收盘于61.31元,涨1.47%。当日最高价62.69元,最低达60.6元,总市值414.98亿。
6月20日消息,资金净流入303.83万元,超大单资金净流入8.5万元,成交金额9.25亿元。
高测股份(688556):
高测股份公司2021年实现净利润1.73亿,同比增长193.38%;净资产收益率16.22%,毛利率33.75%,每股收益1.07元。基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
6月20日盘后消息,高测股份今年来涨幅上涨15.06%,最新报75.35元,成交额3.41亿元。
6月20日消息,高测股份资金净流出1465.35万元,超大单净流入269.85万元,换手率2.68%,成交金额3.41亿元。
众合科技(000925):
2021年报显示,众合科技净利润2.01亿,近三年复合增长为22.42%;净资产收益率7.8%,毛利率32.76%,每股收益0.37元。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
6月20日盘后消息,众合科技最新报价7.29元,涨0.14%,3日内股价下跌0.41%;今年来涨幅下跌-28.12%,市盈率为19.7。
6月20日资金净流出222.22万元,换手率1.49%,成交金额5851.26万元。
中晶科技(003026):
2021年报显示,中晶科技净利润1.31亿,近三年复合增长为40.12%;净资产收益率17.59%,毛利率46.77%,每股收益1.32元。截至本招股意向书签署日,公司拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。
6月20日盘后消息,中晶科技开盘报价53.73元,收盘于57.81元。7日内股价上涨20.97%,总市值为57.67亿元。
6月20日该股主力净流出192.83万元,超大单净流出106.18万元,大单净流出86.65万元,中单净流入9.87万元,散户净流入182.95万元。
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