集成电路封装受益概念股名单查询（2022/6/16）

6月16日收盘讯息显示，集成电路封装概念报涨，飞凯材料（22.15，0.71，3.31%）领涨，气派科技(28.19，0.75，2.73%)、康强电子(10.77，0.25，2.38%)、太极实业(7.29，0.13，1.82%)、通富微电(14.6，0.14，0.97%)等跟涨。集成电路封装受益概念股有：

飞凯材料300398：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为35.84%、47.7%、47.3%、44.59%。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

在近30个交易日中，飞凯材料有20天上涨，期间整体上涨1.94%，最高价为24.38元，最低价为21.1元。和30个交易日前相比，飞凯材料的市值上涨了2.27亿元，上涨了1.94%。

气派科技688216：气派科技在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为39.77%、44.54%、47.64%、45.72%。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

近30日股价上涨15.57%，2022年股价下跌-74.88%。

康强电子002119：在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为51.81%、50.72%、46.9%、46.46%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

近30日股价上涨9.1%，2022年股价下跌-34.54%。

太极实业600667：公司在资产负债率方面，从2018年到2021年，分别为59.97%、62.25%、62.04%、65.15%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

近30日太极实业股价上涨6.72%，最高价为7.59元，2022年股价下跌-11.66%。

通富微电002156：在资产负债率方面，公司从2018年到2021年，分别为53.45%、59.76%、52.83%、59.33%。

公司专业从事集成电路封装、测试业务。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨7.67%，总市值上涨了3.99亿，当前市值为194.04亿元。2022年股价下跌-33.84%。

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