晶圆加工行业概念股票有:江丰电子、美迪凯。
美迪凯(688079):
2021年公司营业总收入4.39亿,净利润为9156.26万元。
公司在超精密加工、光学玻璃晶圆加工、光学薄膜设计及精密镀膜、光学新材料应用、半导体晶圆加工、半导体光学设计及加工、半导体封测等领域均具有核心技术及自主知识产权。
6月10日收盘消息,美迪凯5日内股价下跌8.71%,今年来涨幅下跌-36.94%,最新报10.91元,涨0.28%,市盈率为41.96。
6月10日主力资金净流出58.5万元,换手率0.75%,成交金额1415.33万元。
江丰电子(300666):
2021年公司营业总收入15.94亿,净利润为7617.17万元。
拟与宁波同丰、丽水江丰等等共设芯丰精密,占比20%,芯丰精密设立旨在制造半导体晶圆加工设备和材料,为半导体客户提供高品质的产品与服务。
6月10日消息,江丰电子开盘报价54.8元,收盘于56.68元,涨2.77%。当日最高价57.06元,最低达54.66元,总市值131.33亿。
6月10日消息,江丰电子6月10日主力净流出2994.34万元,超大单净流出2547.99万元,大单净流出446.35万元,散户净流入4938.05万元。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。