半导体封装上市公司龙头股票概念一览（2022/5/28）

南方财富网 2022/05/28 12:24:49

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子：

半导体封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为46.69%，过去三年扣非净利润最低为2020年的7565.16万元，最高为2021年的1.67亿元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

在近30个交易日中，康强电子有15天下跌，期间整体下跌9.82%，最高价为11.6元，最低价为11元。和30个交易日前相比，康强电子的市值下跌了3.72亿元，下跌了9.82%。

半导体封装股票其他的还有：

兴森科技：

兴森科技近3日股价有1天上涨，上涨0.44%，2022年股价下跌-53.43%，市值为134.51亿元。

木林森：

木林森在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌2.41%，最高价为8.99元，最低价为8.8元。2022年股价下跌-75.14%。

上海新阳：

回顾近3个交易日，上海新阳期间整体下跌1.21%，最高价为29.06元，总市值下跌了1.1亿元。2022年股价下跌-43.7%。

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