2022年半导体封装行业股票龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头股,目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
公司净资产收益率17.16%,毛利率18.85%,净利率8.26%,2021年总营业收入21.95亿,同比增长41.71%;扣非净利润1.67亿,同比增长121.37%。
5月26日开盘最新消息,康强电子昨收10.2元,截至15时收盘,该股跌0.98%报10.1元。
半导体封装行业股票其他的还有:
通富微电002156:近5日通富微电股价下跌0.93%,总市值下跌了1.73亿,当前市值为185.93亿元。2022年股价下跌-39.67%。
歌尔股份002241:近5日股价下跌1.51%,2022年股价下跌-53.78%。
新朋股份002328:近5个交易日,新朋股份期间整体下跌2.59%,最高价为5.73元,最低价为5.43元,总市值下跌了1.08亿。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。
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