2022年芯片封装材料龙头股有:
飞凯材料(300398):芯片封装材料龙头股。回顾近7个交易日,飞凯材料有3天下跌。期间整体下跌8.14%,最高价为22.56元,最低价为23.86元,总成交量8472.36万手。
公司2021年实现总营业收入26.27亿,同比增长40.94%;净利润3.21亿,同比增长76.47%,毛利率39.92%,净利率15.26%,净资产收益率12.93%。
国内芯片封装材料龙头。
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