集成电路封装行业上市公司有哪些？（2022/5/25）

南方财富网 2022/05/25 15:49:48

5月25日收盘数据显示，集成电路封装概念报涨，气派科技（23.9，2.05%）领涨，太极实业、康强电子、飞凯材料等跟涨。

集成电路封装行业上市公司有：

气派科技688216：5月25日消息，气派科技资金净流入46.52万元，换手率1.59%，成交金额856.46万元。

从近五年总资产收益率来看，公司近五年总资产收益率均值为6.18%，过去五年总资产收益率最低为2018年的2.06%，最高为2021年的9.32%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

太极实业600667：5月25日消息，太极实业主力资金净流入363.37万元，超大单资金净流入208.14万元，散户资金净流出254.04万元。

太极实业从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.01%，过去五年总资产收益率最低为2017年的3.42%，最高为2020年的4.58%。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

康强电子002119：5月25日消息，康强电子5月25日主力资金净流入289.45万元，超大单资金净流入113.4万元，大单资金净流入176.06万元，散户资金净流出148.98万元。

从康强电子近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.88%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.59%，最高为2021年的9.15%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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