封装上市公司龙头股一览（2022/5/20）

封装上市公司龙头有哪些？

长电科技（600584）：封装龙头股，从长电科技近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为268.31亿元，过去三年营业总收入最低为2019年的235.26亿元，最高为2021年的305.02亿元。

全球封测三强，全球最大的FO-WLP供应商，前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造，拥有全系列封装技术，为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。

长电科技在近30日股价上涨2.1%，最高价为24.97元，最低价为23.93元。当前市值为440.26亿元，2022年股价下跌-25.1%。

封装股票其他的还有：

深科技（000021）：近7个交易日，深科技上涨0.56%，最高价为10.35元，总市值上涨了9363.53万元，2022年来下跌-50.19%。公司全资子公司沛顿科技与合肥经济技术开发区管委会于当日签署了《战略合作框架协议》。沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元。

厦门信达（000701）：近7日股价下跌16.82%，2022年股价上涨15.6%。公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售，涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品，广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载，公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局，显示屏封装产能及出货量位居行业前列，市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案，拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股，募资不超6.08亿元用于补充流动资金。

ST德豪（002005）：近7个交易日，ST德豪上涨9.33%，最高价为1.31元，总市值上涨了2.45亿元，2022年来下跌-31.33%。公司从2009年开始切入LED行业，通过对广东健隆达、深圳锐拓、雷士照明等行业内企业的收购、整合以及建立LED研发基地等方式，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品（照明和显示）-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。公司目前产品范围主要包括LED外延片、LED芯片、LED封装、LED照明、LED显示屏等。（公司管理层于2018年12月拟定了关闭LED芯片工厂的计划）

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