半导体封装上市公司龙头股有哪些？（2022/5/15）

南方财富网 2022/05/15 09:28:05

半导体封装上市公司龙头有哪些？

康强电子（002119）：龙头，康强电子从近三年净利润来看，近三年净利润均值为1.21亿元，过去三年净利润最低为2020年的8793.1万元，最高为2021年的1.81亿元。

公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

近30日股价下跌34.64%，2022年股价下跌-48.92%。

半导体封装股票其他的还有：快克股份、文一科技、沪硅产业-U、聚飞光电、芯朋微等。

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